오늘 서울 워커힐 호텔에서 열린 imw 2024 에 다녀왔습니다.

-sk하이닉스가 차차세대 7세대 HBM4E 2026년 양산 목표.
-HBM4를 기존 목표보다 1년 앞당긴 2025년 양산하는 것에 이어, 차차세대 제품까지 1년 더 당기는 셈입니다.
-HBM4E에는 SK하이닉스의 10나노급 6세대(1c) D램을 사용합니다. HBM3E, 4까지는 5세대 D램을 활용하지만, 집적도 상승을 노리며 최첨단 d램을 심습니다.
-하이브리드 본딩 적용될지도 관심요소입니다. 일단 HBM4까지는 MR-MUF 적용 확률 상당히 높습니다. 문제는 수율.

-HBM 두께는 옆에 장착되는 GPU의 두께를 고려하면 775마이크로미터 이상이 될순 없어보입니다. 20단 이상이 되면 MR-MUF, 하이브리드 본딩 이후 어떤 공정으로 대응하게 될지도 포인트입니다.