sff 가즈아!!

BEOL = back end of line (반댓말로 FEOL = front end of line

TIM = thermal interface material

오 고마워 반도체층(규소,철,구리 적층된거) 위에 저게 올라간다는 거지?

ㅇㅇㅇ 맞음

생각해보니 진짜 그러네? 쨌든 생성되는 열의 총량은 계속 늘어난다는거아냐?

난로가 안되면서 성능 올리려고 저런 쿨링시스템 개발하는거지....

난로가 되기 전까지 설계를 하는 거니 난로가 될 일은 없다.

어쨌든 발생한 열은 어디론가 가야 하잖아

그건 아님

쿨링 시스템 만든다고 발생하는 열이 어디로 가는건 아니기 때문에 결국 대기로 방출해야됨

어디 -> 대기라고

내가 밤새고 새벽에 헛소리한거 같은데 니말이 맞음. 내가 하려던 말은 국소적 열이 외부로 잘 배출되기 때문에 외부 쿨링 시스템과 연동해서 그 열을 외부로 잘 배출하면 시스템계는 온도가 엄청 뜨거워지지 않는다는 말임 믈론 전체 계를 크게 잡으면 성능 올리면 계 전체 온도가 오르는건 맞겠지 근데 니가 말하는 계도 방 하나로 잡은 경우이고 내가 잡은 계는 저 작은 칩의 계에 대한 열배출은 좋아져 난로가 되진 않는다는 말임

그리고 보통 저런 칩 전체 쿨링이 아닌 mosfet정도의 크기에 대한 쿨링은 향후 십수년 안까진 가정용으로 쓸 수 없고 슈퍼컴퓨터나 대형 서버용으로 사용하기위한 시스템인데 저런 시스템은 애초에 칩셋의 열만 당장 밖으로 잘배출시키는게 목적임.배출된 열은 서버방 전체의 잘 갖춰진 쿨링 시스템덕에 항온으로 유지되기 때문에 방 전체가 난로가 될 일은 없다는거임

에어컨처럼 실외기를 설치하지 않는 이상은 공랭이든 수랭이든 팬이 방출하는 열은 결국 방안으로 쏟아지는거니 난로 되는게 맞지.

열역학좀 아는 개붕이구나

여름에 컴퓨터 살짝만 틀어놔도 집안이 찜질방이 되는데

진짜 난로로 쓸 수 있게 연계 키트 나왔으면 좋겠다.

어떤 사람은 진짜 물 끓여서 쓰던데

ㅇㅇ 다른거임 저건 내부 나노구조물 단위의 쿨링 시스템이고 히트스프레더랑 냉각판은 칩셋 스케일의 쿨링 시스템임

효율은 나노 구조물에서 쿨링 시키는게 더 좋고

글쿤 미시니까 표면적이 넓어지는구나 근데 저 수냉칩셋 내 핸폰에 달면 물은 어케 식히고 순환시키누??

아직은 아마 핸드폰 칩셋이나 이런거보다 슈퍼컴이런거의 쿨링 시스템으로 개발하는게 아닐까싶음

아 글쿤.. 저 기술은 삼성도 아마 개발중일텐데 TSMC가 상용화 가능 하고 도장찍은거겠지?

저 본문을 다 읽어본게아니라 상용화 된다 이런건 모르겠고 일단 컨퍼런스에 발표한 논문인듯 글고 대충봤을땐 구조물에 따른 냉각 효율에 대한 실험이라 상용화는 아직 구체적으로 안나온거같음

위에서 부텀 쭉 봤는데 반도체 개붕이 이과 간지 지린다..

근데 케이싱하면 저 물은 안에 고여있는거임? 온도 급격히 상승하면 팽창해서 망가지지는 않음? 온열기나 보일러 관처럼 엄청얇은 구리관 달구는 느낌이라 금방 끓어오를거 같은데 문돌이라 잘모르겠다

ㄴㄴ 저 물을 따로 빼내는 배관 구조도 마이크로 구조로 새로 짜야함 // 저정도 사이즈의 유체시스템은 펌핑시 유체저항도 상당해서 엄청난 파워로 구동해야해서 가정용으론 무리가있는 시스템임

로리는 표면적이 좁긴 하지..

미친놈 ㅋㅋㅋㅋ

유냉을 하자

증류수쓰겠지뭐

저 기술은 내부에 물이 극소량 들어가서 칩 내부 열을 칩의 최외각까지 전달하는 목적일듯

외관상 기존과 크게 다를거 없을듯함

결국 외부로 노출되는 시스템이 아니라 오염걱정은 없지

Pc를 밖에 두면 여름에 터지라고?