TSMC가 VLSI 심포지엄에서 3D 적층 구조 반도체 제조로 성능은 엄청나게 끌어올렸지만 반대로 발열량도 점점 심각해지는 상태라 이를 근본적으로 해결하기 위해 반도체 주위에 수로를 파고 배관을 만들어 냉각수를 흘려보내는 방식의 기술을 공개했습니다.
최대 2.6kW의 열발산 능력을 가진다고 발표했으며 기존 히트스프레더를 사용하는 방식보다 최소 수 배에서 많게는 수십배까지 냉각 성능을 올릴 수 있는 기술입니다.
이 기술이 적용되면 TSMC의 주 고객인 애플, AMD, nVidia 등은 엄청낭 성능업을 할 수 있을 겁니다.
출처
https://www.hardwareluxx.de/index.php/news/hardware/wasserkuehlung/56636-on-chip-wasserkuehlung-tsmc-will-bis-zu-2-kw-direkt-auf-dem-chip-kuehlen.html
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치즈캬라멜팝콘
저거도 결국 칩 밖으로 열을 발산시키는데 유리해지는 구조일 뿐이라서
전체 발생열량은 오히려 더 늘려버릴거같은데
폰에는 적용이 안될듯
흑맥쭈
칩에서 나타나는 열이 많아져서 핸폰에 못쓸거였으면 지금 씨피유는 왜 이전 폰보다 좋은데 쓰이고 있을까
끄적여본다
지금까지야 성능업해도 발생열량은 높아지지 않도록 해왔지만
저건 발생열량도 높아지니 폰에 적용하기 힘들겠다는 얘기지 핸드폰이 뜨거워지니까
뭐 요즘 게이밍폰에 공랭쿨러도 달리니 완적히 적용 못할 기술인지는 모르겠지만
치즈캬라멜팝콘
ㅇㅇ 님말대로 공랭쿨러라도 달리면 좀 낫겠네
치즈캬라멜팝콘
아아 그건 전성비가 좋아졌다고 한다. 대부분의 반도체 회사들이 중요하게 생각하는 것이지.
선장입수
이제 뜨신물 샤워할때 보일러 안틀고 게임키면 되는거지?
sogogi
아 상용화 되면 알려주라고 ㅋ