독점)삼성의 HBM 칩이 열 및 전력 소비 문제로 인해 엔비디아 테스트에 실패

삼성전자는 최신 고대역폭 메모리(HBM) 칩은 아직 Nvidia를 통과하지 못했습니다. 열과 전력 소비 문제로 인해 미국 회사의 AI 프로세서에 사용하기 위해 테스트를 진행하고 있다고 3명이 이 문제에 대해 브리핑했다고 밝혔다.

이 문제는 현재 인공 지능용 그래픽 처리 장치(GPU)에 가장 많이 사용되는 4세대 HBM 표준인 삼성의 HBM3 칩과 한국의 기술 대기업과 경쟁업체가 올해 시장에 출시할 5세대 HBM3E 칩에 영향을 미친다고 그들은 말했다.

삼성이 엔비디아의 테스트에 실패한 이유가 처음으로 보도됐다.
삼성전자는 로이터 통신에 보낸 성명에서 HBM은 '고객 요구에 따른 최적화 프로세스'가 필요한 맞춤형 메모리 제품이라며 고객과의 긴밀한 협력을 통해 제품 최적화를 진행 중이라고 밝혔습니다. 특정 고객에 대해서는 언급을 거부했습니다.

세 소식통에 따르면 삼성은 작년부터 HBM3 및 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해 왔습니다. 두 사람에 따르면 최근 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 4월에 나왔다.

문제가 쉽게 해결될 수 있는지 여부는 즉시 명확하지 않지만 세 소식통은 Nvidia의 요구 사항을 충족하지 못하면서 업계와 투자자들 사이에서 HBM에서 삼성이 경쟁사인 SK 하이닉스와 마이크론보다 뒤처질 수 있다는 우려가 커졌다고 말했습니다.

https://www.reuters.com/technology/samsungs-hbm-chips-failing-nvidia-tests-due-heat-power-consumption-woes-sources-2024-05-23/