https://arstechnica.com/gadgets/2021/10/the-google-silicon-team-gives-us-a-tour-of-the-pixel-6s-tensor-soc/

스냅888이나 엑시 2100은

X1 1개 A78 3개 A55 4개로 구성되어있는데

텐서 칩은

X1 2개 A76 2개 A55 4개로 구성함

X1 코어 1개 구성은 벤치점수를 뽑는덴 이상적인 구조지만

실용적인 상황에서 좋지않은 결과가 나왔기에

X1 코어 2개로 메인코어 할당량을 나눠 발열을 제어하고

미디움 코어로 작년 메인코어였던 A76 2개로 서포트하고

저전력용으로 A55코어를 나머지로 구성했다고 함

X1코어가 발열의 주연이어서 이게 2개면 더 위험한거 아닌가 했는데

오히려 서로 할당량을 나눠서 발열제어가 더 잘된다고함

벤치점수를 희생해서라도

실제로도 텐서칩 벤치점수는 865와 888 그 사이에 위치하긴 함