소니는 차세대 PlayStation 콘솔을 개발하기 위해 AMD와 다시 협력하고 있으며, 진행 상황은 순조롭게 진행되고 있는 것으로 보입니다. 새로운 유출 정보에 따르면, 차세대 PlayStation 6의 칩 설계는 기본적으로 완료되었으며 제조 단계에 진입할 준비가 거의 되었습니다.

소니는 현재 PlayStation 5 Pro의 겸손한 개선 사항이 700달러라는 엄청난 가격표를 정당화할 수 있다고 게이머들을 설득하려 하고 있으며, 이 콘솔은 시장에서 좋은 성과를 거두고 있다고 합니다. 한편, 일본의 거대 기업은 차세대 PlayStation 하드웨어 개발에도 열심히 노력하고 있으며, AMD는 다가올 게임 머신의 핵심인 시스템 온 칩을 설계하는 주요 파트너로 확정되었습니다.

유명한 정보 제공자 KeplerL2는 이전에 소니와 AMD가 두 가지 다른 PS6 SoC를 개발 중이라고 보도했습니다. 이제 같은 유출자가 SoC의 진행 상황에 대한 추가 세부 정보를 제공하여 칩 설계가 완료되었으며 이미 실리콘 검증 전 단계에 진입했다고 밝혔습니다. KeplerL2에 따르면, "A0 테이프아웃"은 올해 말에 예정되어 있으며, 이는 새로운 콘솔이 예상보다 일찍 시장에 출시될 수 있음을 시사합니다.

소니는 신뢰할 수 있는 하드웨어 개발 주기를 따르는 것으로 알려져 있으며, A0 테이프아웃 단계는 일반적으로 최종 제품이 소매 채널에 출시되기 약 2년 전에 완료됩니다. KeplerL2는 소니가 동일한 패턴을 고수하고 있으며, 이는 2027년 초에 새로운 세대의 PlayStation 하드웨어를 볼 수 있다는 것을 의미합니다.

Fritzchens Fritz가 찍은 PlayStation 5의 AMD Oberon SoC의 복잡한 디자인

PlayStation 6은 TSMC의 3nm 공정 노드를 사용하여 제조된 회사의 차기 CPU 기술인 AMD의 Zen 6 아키텍처를 기반으로 할 것으로 예상됩니다. Zen 6은 2026년 PC 제품에 출시될 예정입니다. KeplerL2는 또한 새로운 CPU 마이크로 아키텍처가 설계가 완료되었으며 특정 구성 요소가 TSMC의 2nm 노드에서 제조될 예정이라고 언급했습니다.

PlayStation 6의 GPU는 AMD의 "gfx13"의 초기 포크로 설명되는데, 이는 회사가 RDNA 기반 디자인을 대체하는 진정한 차세대 플래그십 가속기를 만들기 위해 개발 중이라고 알려진 "UDNA" 아키텍처의 일부입니다.

몇 달 전 익명의 소식통에 따르면 Intel은 PlayStation x86 SoC를 생산하기 위해 Sony와 수익성 있는 파트너십을 구축하려고 시도했지만 AMD는 다시 한 번 경쟁자를 앞지르는 데 성공했습니다.

PlayStation 6에 대한 또 다른 흥미로운 소문이 Chiphell과 같은 중국 포럼에서 나왔습니다. 이 포럼에서는 사용자들이 3D V-Cache 기술의 잠재적 채택에 대해 논의하고 있습니다. 새로운 콘솔은 AMD의 "Halo" 기술을 활용하여 CPU와 GPU 모두에 캐시 RAM 칩렛을 스택할 수 있습니다. 구체적인 패키징 방법은 아직 공개되지 않았지만 스택 캐시 기술은 새로운 PlayStation에 상당한 성능 향상을 제공할 수 있습니다. 주목할 점은 Microsoft조차도 차세대 콘솔에 이 솔루션을 모색하고 있다는 것입니다.

PlayStation 6의 칩 설계는 기본적으로 완료되었으며 제조 단계에 진입할 준비댐

2027년 초 출시준비중