딱 4년전에 TSMC에서 출시한게 애플M1임. 아무리 못해도 7년은 봐야할듯

물리/화학적인 작용이 복합적으로 일어나서 항상 같은결과가 나오진 않음

불량이 나오는 이유는 너무나 다양함

반도체 8대 공정이 돌아가면서 웨이퍼를 쌓고 깎고 굽고 하기때문에 그럼

거기다 미세해질수록 공정이 늘어남

회로가 끊어질수도있고 저항값이 높거나 무튼 양품대비 일정 성능이 안나오면 불량일건데 이건 나도 정확히 모르것네

보통 공정 중에 먼지 같은 이물질 섞이면 수율 바로 꼬라박는 걸로 앎

삼성을 예로 들면 패키징 없이 공정하는 방식으로 했다가 수율 개 ㅈ박고

투명도 올린 신소재로 다음공정 패키징할거라고 입털고 있음

레이저 한방 쏘고 웨이퍼가 완성되는게 아니고, ETCH, PHOTO, DIFFUSION, CMP, CLEANING, CVD, PVD같은 여러 공정을 수 십 번 거쳐 층층이 LAYER가 쌓이면서 완성됨. 그니까 웨이퍼 한 장 만드는데 수 주의 시간과 각종 ERR나 장비 고장 등을 뚫고 만들어지는거임. 결코 쉽게 만들어지는게 아니야

중간에 파티클 이라도 흩뿌려지거나 습도 한번이라도 변해봐봐

걍 공정조건이 달라지는거임

공장에서 찍어낸 제품을 생각해도 될 듯?

아무리 정교하게 한다. 해도 다양한 원인으로 불량 나오는거랑 비슷하다고 보면 돼

스킴이 달라서

요즘에야 사람들이 관심 많은데 40nm에서 28nm로 넘어갈땐 TSMC 자체를 모르는 사람들이 많았으니 뭐..ㅎㅎ

"꼬우면 삼파쓰던가" 한마디면 다 정리되니까 신뢰해야지 어떡해..

삼파보면 TSMC는 존나 선녀인데

그리고 3-4년전에도 지들한말은 잘 지켰음 니가 한 이야기는 거의 10년전 이야기인데